细间距连接器的风险往往集中在小尺寸公差、端子接触与装配窗口。采购筛选应和 PCB、工艺、质量团队一起做。
尺寸与配对
核对受控外形、焊盘与配对公差。即使针数与间距相同，也不能跳过试插和板上定位检查。
接触与工艺
关注镀层、保持力、回流焊条件和检验可达性。先用样品与小批量评估，再决定是否进入量产方案。
相关产品资料
以下入口用于继续核对具体型号；技术数值以该料号当前受控资料为准。
英文原文：What Are The Most Common Risks When Sourcing Fine Pitch Or Miniature Connectors?