0.35 mm间距
−55～85 ℃工作温度
3D
三维结构预览
三维资料待补。
02 / 产品近景
从结构细节看连接。
结合产品图与工程视图核对结构；具体尺寸以当前受控图纸为准。
03 / 配对系统
两侧配对，整体评估。
完整料号、配合高度和装配方向需一起核对。
配对与装配
确认完整配对型号。
此型号配对件需工程确认；不能仅凭外观或系列名判断互配。
图片仅供结构参考，PCB 设计以当前受控图纸为准。
产品概览
了解该型号。
CBB186-XXPXX-XX 属于板对板连接器。本页展示有出处的产品参数、图片与工程参考图，具体选型请核对完整订货型号和受控文件。
04 / 技术参数
关键参数，一页核对。
参数来自有出处的目录记录；请索取当前受控规格书。
01 结构尺寸
- 间距
- 0.35 mm
- 针数
- 待工程确认
- 端子镀层
- 1 = 全镀金
- 配合高度
- 待工程确认
- 端子材质
- 待工程确认
- 连接方式
- SMT
02 电气性能
- 额定电流
- 0.5 A/端子（全部端子合计最大 5 A）
- 绝缘电阻
- 1000 MΩ 下限
- 耐电压
- 250 V AC / 1 分钟
- 接触电阻
- 待工程确认
- 额定电压
- 待工程确认
03 环境与寿命
- 工作温度
- −55～85 ℃
04 配对与装配
- 对配型号
- 待工程确认
05 其他目录数据
- 图纸品名
- 0.35MM BTB plug H=0.67mm
- 公母类型
- 公头
- 包装方式
- 1 = 卷带包装
- 单体高度
- 0.670 ±0.05 mm
- 外壳材料
- 待工程确认
- 推荐 PCB 焊盘尺寸（mm）
- 1.400 ±0.02; 间距 0.350 ±0.02; 焊盘宽 0.200 ±0.02; 0.920 ±0.02; 0.550 ±0.02; 1.600 ±0.02; 1.800 ±0.02; 0.780 ±0.02
- 图纸尺寸（mm）
- 1.400 ±0.05; 3.470 ±0.10; 2.635 ±0.05; 1.500 ±0.05; 1.200 ±0.05; 1.160 ±0.05
参数来源：图纸 CBB186 rev A。设计定版前请核对当前受控文件。
08 / 配对与系列
连接器需要成对核对。
核对两侧型号、配合高度、针数和装配方向。
09 / 应用场景
从装配场景出发。
下列页面介绍系统级选型问题；示意图不代表当前型号已通过该应用验证。
10 / 工厂与质量
精密制造，有过程可查。
01 / 工艺画面冲压
02 / 工艺画面注塑
03 / 工艺画面组装
04 / 工艺画面检测
05 / 工艺画面质量11 / 工程资料
索取设计所需文件。
规格书、二维图与三维模型按完整料号和版本逐项核对。
规格书
当前产品参数与测试条件
二维图纸
尺寸与推荐 PCB 布局
三维模型
机械装配模型（如可提供）
12 / 常见问题
选型问题，逐项核对。
如何核对 CBB186-XXPXX-XX 的尺寸？
请索取当前受控图纸核对具体尺寸。
如何核对 CBB186-XXPXX-XX 的配对件？
提供完整料号与目标配合高度，由工程团队核对配对关系。
怎样索取规格书或样品？
将完整料号、数量和项目阶段加入技术询盘草稿。