10BBC050-H35-BSXXXXX 精密板间连接,选型有据。
查看 10BBC050-H35-BSXXXXX 的目录参数、产品视图与参考图纸;设计定版前确认完整型号和受控资料。

从不同角度看产品。
结合产品图和配对视图核对结构;设计定版前确认完整型号和受控图纸。

看清连接结构。
查看现有角度,结合配对件及图纸核实型号。
点击下方缩略图切换
三维结构预览
选择针数,查看结构、外形读数及可用的配对模型。模型用于展示;设计选型请索取当前受控资料。
拖动旋转,滚轮缩放。尺寸为当前模型的外形读数。
焊盘为示意,以图纸为准。
10BBC050-H35-BSXXXXX
10, 20, 30, 50, 70, 80 针由该型号其他针数的工厂 STEP 按间距单元重复推导;长度依据尺寸表。
- 模型长度
- — mm
- 模型宽度
- — mm
- 模型高度
- — mm
对插显示高度: —
- 间距
- 0.5 mm
- 产品针数
- 10–80 针
- 配合高度
- 3.5 mm
- 端子材质
- 磷青铜合金
- 固定脚
- 待确认
- 外壳材料
- 待确认
从结构细节看连接。
结合产品图与工程视图核对结构;具体尺寸以当前受控图纸为准。

尺寸需要图纸核对。
目录工程图用于参考结构和方向;PCB 设计须以对应料号的受控图纸为准。
工程视图两侧配对,整体评估。
完整料号、配合高度和装配方向需一起核对。

确认完整配对型号。
目录列出 10BBC050-H30-BPXXXXX;具体针数、结构和配高仍需工程核对。
了解该型号。
10BBC050-H35-BSXXXXX 属于板对板连接器。本页展示有出处的产品参数、图片与工程参考图,具体选型请核对完整订货型号和受控文件。
关键参数,一页核对。
参数来自有出处的目录记录;请索取当前受控规格书。
01 结构尺寸
- 间距
- 0.5 mm
- 针数
- 10–80 针
- 配合高度
- 3.5 mm
- 连接方式
- SMT
- 插入力
- 0.981N(100gf) 每针 上限
- 插合方向
- 垂直插拔
- 拔出力
- 0.07848N(8gf) 每针 下限
- 排数
- 双排
- 端子材质
- 磷青铜合金
- 端子镀层
- 接触与焊接区域镀金不少于 4 μin
02 电气性能
- 绝缘电阻
- 500 MΩ 下限
- 额定电压
- 50 V AC 每针
- 额定电流
- 0.5 A AC/DC 每针
- 耐电压
- 500 V AC
- 接触电阻
- 50 mΩ 上限 初始; 100 mΩ 上限 试验后
03 环境与寿命
- 插拔寿命
- 50次
- 工作温度
- −40 ~ +125 ℃
- 胶壳阻燃等级
- UL94V-0
04 配对与装配
- 对配型号
- 10BBC050-H30-BPXXXXX
参数来源:工厂产品目录(PPT,第 30 页) / 规格书 CSP-10BBC-00-00 rev C / 工厂补充记录,具体版本待核对。设计定版前请核对当前受控文件。
按针数核对尺寸。
按原图列出的针数与尺寸核对,所有尺寸单位为 mm;公式行中的 n 为每排针数。
| 针数 | DIM A (mm) | DIM B (mm) | DIM C (mm) |
|---|---|---|---|
| 10 | 5.60 | 2.00 | 4.20 |
| 20 | 8.10 | 4.50 | 6.70 |
| 30 | 10.60 | 7.00 | 9.20 |
| 40 | 13.10 | 9.50 | 11.70 |
| 50 | 15.60 | 12.00 | 14.20 |
| 60 | 18.10 | 14.50 | 16.70 |
| 70 | 20.60 | 17.00 | 19.20 |
| 80 | 23.10 | 19.50 | 21.70 |
连接器需要成对核对。
核对两侧型号、配合高度、针数和装配方向。

从装配场景出发。
下列页面介绍系统级选型问题;示意图不代表当前型号已通过该应用验证。
精密制造,有过程可查。
01 / 工艺画面冲压
02 / 工艺画面注塑
03 / 工艺画面组装
04 / 工艺画面检测
05 / 工艺画面质量索取设计所需文件。
规格书、二维图与三维模型按完整料号和版本逐项核对。
规格书
当前产品参数与测试条件
二维图纸
尺寸与推荐 PCB 布局
三维模型
机械装配模型(如可提供)
选型问题,逐项核对。
如何核对 10BBC050-H35-BSXXXXX 的尺寸?
本页提供参考图及针数对应尺寸表;设计定版前请索取当前受控图纸。
如何核对 10BBC050-H35-BSXXXXX 的配对件?
提供完整料号与目标配合高度,由工程团队核对配对关系。
怎样索取规格书或样品?
将完整料号、数量和项目阶段加入技术询盘草稿。







