本篇为内容草稿。设计选型请以具体料号的受控图纸和规格书为准。
把偏差拆成三个方向
分别记录两块 PCB 在 X、Y、Z 方向的相对位置变化，并说明偏差来自板、支撑件、壳体还是装配夹具。一个“浮动量”数字不能替代方向和测试条件。
区别浮动行程与周围净空
连接器内部允许的位移与壳体周围留出的空间是两件事。将最不利板位叠加到产品图纸上，同时检查周围屏蔽件和元件是否阻碍运动。
逐型号比较
CBB023、CBB024、CBB025、CBB169 与 CBB170 均需按完整料号核对间距、针数、配合高度、配对件和浮动方向。缺少型号级来源时保持待工程确认，不借用相邻系列的数值。
检查插合及焊点受力
确认导向结构何时起作用、插合路径是否稳定，以及板的支撑是否让焊点承担额外载荷。样件要覆盖预期偏差的两端。
用受控资料关闭问题
在选型表中分别标出图纸证实、样件测得和仍待确认的条目。询盘时提交配对料号和装配公差，要求工程人员复核。