本篇为内容草稿。设计选型请以具体料号的受控图纸和规格书为准。
先确定两块板的基准面
配合高度应从整机装配后的两块 PCB 基准面计算。把板厚、支撑件、壳体与邻近元件放进同一张剖面图，标出允许的公差。不要仅凭产品外观或系列名称决定高度。
成对核对插头与插座
记录插头和插座的完整料号、针数、插合方向和所用图纸版本。10BBC050 系列的不同高度选项应按对应的对配图纸逐一核对，不能只根据 H 代号推断两个零件可以互换。
复核焊盘与装配路径
配合高度变化时，重新检查两侧推荐 PCB 布局、固定片、周围元件间隙及插合路径。焊盘应以所选完整料号的受控图纸为准，系列示意图不能直接用于 PCB 放行。
用样件验证
在实际板厚、支撑方式和壳体条件下做装配样件，记录干涉、偏移及插合状态。电气连接和焊点受力也应在整机条件下评估。
形成选型记录
将目标板间距、候选料号、配对件、图纸版本和未关闭问题写进同一份记录。提交技术询盘时附上装配剖面或板级布局，便于工程人员核对。