技术资料
连接器工程术语表
按结构、参数和装配问题查找常用术语；具体型号仍以受控文件为准。
术语解释依据内部培训词表整理，已去除旧目录中的型号举例。
结构
- 连接器 （Connector）
- 把电路或线缆接起来且通常能拆开的器件
- 板对板连接器 （Board-to-Board connector (BTB)）
- 让两块电路板直接相连的连接器
- 浮动板对板连接器 （Floating BTB connector）
- 允许有限装配偏差的板对板连接器
- 板对线连接器 （Wire-to-Board connector (WTB)）
- 把线束接到电路板上的连接器
- FPC连接器 （FPC connector）
- 连接柔性电路板的连接器
- LVDS连接器 （LVDS connector）
- 常用于低电压差分信号链路的连接器类别
- Type-C接口 （USB Type-C connector）
- 正反可插的接口形态
- 公端 （Plug）
- 一对连接器中插入另一端的那一端
- 母端 （Socket）
- 一对连接器中接受公端的那一端
- 对配 （Mating）
- 两端按设计位置合拢并形成接触
- 对配料号 （Mating part number）
- 厂家指定用来配对的另一个零件号
- 端子 （Terminal）
- 实际导电的金属零件
- 信号端子 （Signal contact）
- 主要传输控制或数据信号的触点
- 电源端子 （Power contact）
- 主要承担供电电流的触点
- 触点 （Contact）
- 两端金属真正接触导电的位置
- 接触区 （Contact area）
- 端子与配对端接触的表面
- 焊尾 （Solder tail）
- 连接器焊到电路板上的金属端
- 绝缘壳体 （Insulating housing）
- 把端子隔开并定位的非导电外壳
- 塑胶本体 （Plastic body）
- 连接器的塑胶支撑主体
- 金属固定脚 （Hold-down）
- 辅助把连接器固定在电路板上的金属件
- 单排 （Single row）
- 触点排成一列
- 双排 （Dual row）
- 触点排成两列
- 针位 （Position）
- 一个可分配信号或电源的触点位置
- 极性防呆 （Polarization）
- 让连接器不容易反向误插的结构
- 导向结构 （Lead-in feature）
- 帮助两端对准并顺利插合的结构
- 锁扣 （Latch）
- 防止两端轻易脱开的机械结构
- 插入方向 （Mating direction）
- 公母端相对移动完成插合的方向
- 垂直插拔 （Vertical mating）
- 沿板面法线方向把两端插合或拔开
- 侧插 （Side entry）
- 从侧面方向插合
- 直插 （Straight mating）
- 沿指定轴线直接插合
- 转接连接器 （Adapter connector）
- 在两侧结构或接口之间作连接的器件
- 板间堆叠 （Board stacking）
- 两块电路板按设计高度叠放连接
- 配高 （Mated height）
- 公母端完全对配后的设计高度
- 印制电路板 （Printed circuit board (PCB)）
- 承载元件与导线的硬板
- 柔性电路板 （Flexible printed circuit (FPC)）
- 可以弯折的薄电路板
- 焊盘 （PCB pad）
- 电路板上供焊尾焊接的铜区
- 推荐PCB布局 （Recommended PCB layout）
- 厂家建议的焊盘和安装位置图
- 中心距 （Center-to-center spacing）
- 相邻重复结构中心之间的距离
- 料号尾码 （Part-number suffix）
- 型号末尾用于区分配置的编码
- 屏蔽结构 （Shielding structure）
- 抑制外界或内部电磁干扰的结构
- 堆叠高度 （Stack height）
- 两块板叠起来后的高度，和"配高"基本同义，海外工程师常这样说
参数
- 间距 （Pitch）
- 相邻端子中心之间的距离
- 针数 （Number of positions）
- 连接器设计的可用触点数
- 额定电流 （Rated current）
- 规定条件下允许持续通过的电流
- 单触点电流 （Current per contact）
- 每一对接触点允许的电流
- 电源针电流 （Current per power pin）
- 专门电源触点的允许电流
- 额定电压 （Rated voltage）
- 规定用途下标称可使用的电压
- 耐电压 （Dielectric withstand voltage）
- 绝缘在短时测试中承受的测试电压
- 绝缘阻抗 （Insulation resistance）
- 不该导通的两处之间对漏电的阻碍
- 接触电阻 （Contact resistance）
- 公母端接触点对电流的阻碍
- 工作温度 （Operating temperature）
- 产品允许工作的环境温度范围
- 插入力 （Insertion force）
- 把两端插合时需要施加的力
- 拔出力 （Withdrawal force）
- 把已对配两端分开时的力
- 插拔寿命 （Mating cycles）
- 经过多少次插合拔开仍要满足要求
- 浮动距离 （Floating travel）
- 结构允许吸收的相对位置偏差
- X/Y浮动量 （X/Y floating range）
- 平面内两个方向的允许偏移
- Z向浮动量 （Z-axis floating range）
- 垂直方向的允许偏移
- 盐雾时长 （Salt-spray duration）
- 盐雾试验持续的时间
- 高频性能 （High-frequency performance）
- 高速信号通过连接器时的表现
- TC9 （Automotive Ethernet TC9）
- 汽车以太网相关技术工作组或规范语境
- 1000BASE-T1 （1000BASE-T1）
- 单对线千兆以太网物理层名称
- 屏蔽双绞线 （Shielded twisted pair (STP)）
- 带屏蔽层的双绞信号线
- 尺寸A （Dimension A）
- 图纸中标为A的几何尺寸
- 尺寸B （Dimension B）
- 图纸中标为B的几何尺寸
- 尺寸C （Dimension C）
- 图纸中标为C的几何尺寸
- 公差 （Tolerance）
- 实际尺寸允许偏离名义值的范围
- 共面度 （Coplanarity）
- 多个焊尾落在同一平面的程度
- 板间距 （Board-to-board distance）
- 两块PCB之间的设计距离
- 端子保持力 （Terminal retention force）
- 端子被壳体固定住的能力
- 焊接强度 （Solder-joint strength）
- 焊点抵抗受力破坏的能力
- 温升 （Temperature rise）
- 通电后零件相对环境升高的温度
- 特性阻抗 （Characteristic impedance）
- 高速传输路径对波的阻抗特性
- 差分阻抗 （Differential impedance）
- 一对差分信号线共同呈现的阻抗
- 传输速率 （Data rate）
- 单位时间传输的数据量
- 插入损耗 （Insertion loss）
- 信号经过连接器后的能量衰减
- 回波损耗 （Return loss）
- 信号因不匹配而反射的程度
- 串扰 （Crosstalk）
- 相邻信号线路之间的干扰
工艺
- 冲压 （Stamping）
- 用模具把金属带材压成端子形状
- 连续模 （Progressive die）
- 材料依次经过多个工位成形的模具
- 端子带料 （Terminal strip）
- 冲压后仍由载带连着的一串端子
- 去毛刺 （Deburring）
- 去掉冲压后可能刮伤零件的尖边
- 电镀 （Electroplating）
- 在金属表面沉积保护或导电镀层
- 底镀镍 （Nickel underplating）
- 在表面层下面先镀一层镍
- 镀金 （Gold plating）
- 在指定表面镀金以改善接触表现
- 镀锡 （Tin plating）
- 在指定表面镀锡以利焊接或接触
- 镀层厚度 （Plating thickness）
- 金属镀层实际的厚薄
- 注塑 （Injection molding）
- 把熔融塑胶注入模具成形
- 嵌件注塑 （Insert molding）
- 把金属件放进模具后与塑胶一起成形
- 热塑性塑料 （Thermoplastic）
- 加热能软化并可再加工的塑料
- 阻燃等级 （Flammability rating）
- 材料在规定测试下的燃烧表现等级
- UL94 V-0 （UL94 V-0）
- 常见塑料垂直燃烧测试的一个等级
- 模具 （Tooling）
- 批量制造零件所用的成形工具
- 模穴 （Cavity）
- 一副模具一次成形零件的位置
- 组装 （Assembly）
- 把端子、壳体等零件装成成品
- 压装 （Press-fit assembly）
- 靠受控压力把零件装入指定位置
- 回流焊 （Reflow soldering）
- 焊锡受炉温加热熔化并固化的焊法
- 表面贴装 （Surface-mount technology (SMT)）
- 元件直接装在PCB表面的工艺
- 锡膏 （Solder paste）
- 含焊料颗粒和助焊剂的印刷材料
- 钢网 （Stencil）
- 把锡膏印到指定焊盘的开孔薄板
- 贴片 （Pick and place）
- 机器把元件放到板上预定位置
- 炉温曲线 （Reflow profile）
- 焊接炉里温度随时间变化的曲线
- 焊接爬锡 （Solder wetting）
- 熔融焊料铺展并附着在金属表面的过程
- 冷焊 （Cold solder joint）
- 加热不足等原因造成的不良焊点
- 虚焊 （Weak solder joint）
- 外观看似焊好但机械或电气连接不可靠
- 焊桥 （Solder bridge）
- 焊料错误地把相邻焊盘连在一起
- PCB清洗 （PCB cleaning）
- 清除电路板表面残留污染物
- 自动化产线 （Automated production line）
- 主要工序由设备连续完成的生产线
- 治具 （Fixture）
- 固定或定位工件以便加工或测试的工具
- 工装 （Production jig）
- 帮助生产重复、稳定操作的专用工具
- 自动光学检测 （Automated optical inspection (AOI)）
- 用图像识别外观或焊接缺陷
- X射线检测 （X-ray inspection）
- 用X射线查看肉眼看不到的内部结构
- 编带 （Tape-and-reel packaging）
- 把零件装入连续载带便于自动贴装
- 卷盘 （Reel）
- 承载编带并供设备连续取料的盘
- 托盘包装 （Tray packaging）
- 用成型托盘分格放置零件
- 防静电包装 （ESD-safe packaging）
- 降低静电损伤风险的包装
- 批次标识 （Lot marking）
- 把产品与生产批次对应起来的标记
- 成品检验 （Finished-goods inspection）
- 出货前对成品进行的检查
品质
- 质量管理体系 （Quality management system (QMS)）
- 规定如何管理质量活动的一套制度
- ISO 9001 （ISO 9001）
- 通用质量管理体系标准
- USCAR-2 （USCAR-2）
- 汽车连接器性能测试相关规范名称
- 先期质量策划 （Advanced product quality planning (APQP)）
- 量产前系统安排质量目标和验证
- 生产件批准程序 （Production part approval process (PPAP)）
- 向客户证明量产过程能稳定做出合格件
- 失效模式分析 （Failure mode and effects analysis (FMEA)）
- 预想失效及影响并安排预防措施
- 设计FMEA （Design FMEA (DFMEA)）
- 在设计阶段分析可能的失效
- 过程FMEA （Process FMEA (PFMEA)）
- 在制造过程分析可能的失效
- 控制计划 （Control plan）
- 规定每步查什么、怎么查和异常怎么处理
- 测量系统分析 （Measurement system analysis (MSA)）
- 检查测量工具和人员的测量误差
- 统计过程控制 （Statistical process control (SPC)）
- 用数据跟踪过程是否稳定
- 过程能力指数 （Process capability index (Cpk)）
- 衡量稳定过程满足公差的能力指标
- 首件检验 （First article inspection (FAI)）
- 首批或换线后先核对样件
- 来料检验 （Incoming quality control (IQC)）
- 原材料或外购件入厂检查
- 制程检验 （In-process quality control (IPQC)）
- 生产过程中持续检查
- 出货检验 （Outgoing quality control (OQC)）
- 产品发货前抽检或全检
- 外观检验 （Visual inspection）
- 用视觉检查污染、变形等问题
- 尺寸检验 （Dimensional inspection）
- 量测零件是否符合图纸尺寸
- 导通测试 （Continuity test）
- 核对本应导通的通路是否接通
- 耐压测试 （Hi-pot test）
- 用规定电压检查绝缘是否被击穿
- 绝缘测试 （Insulation resistance test）
- 量测隔离位置是否漏电
- 插拔力测试 （Mating-force test）
- 量测插合和拔开的受力
- 振动测试 （Vibration test）
- 模拟使用中的振动环境
- 温度循环 （Thermal cycling）
- 反复经历高低温考验结构和接触
- 湿热测试 （Damp-heat test）
- 用高温高湿考验材料与电气性能
- 盐雾测试 （Salt-spray test）
- 用盐雾环境评估腐蚀风险
- 寿命测试 （Durability test）
- 反复操作后核对性能是否仍达标
- 失效分析 （Failure analysis）
- 查明不良真正原因
- 8D报告 （8D report）
- 按八个步骤记录问题处理和防再发
- 可追溯性 （Traceability）
- 能从成品追到材料和生产记录
- 批号 （Lot number）
- 标识同一生产批次的编号
- 符合性声明 （Certificate of conformity (CoC)）
- 供应商声明交付物符合约定要求的文件
- RoHS （RoHS）
- 限制电子电气产品中特定有害物质的要求
- REACH （REACH）
- 欧盟化学品管理法规框架
- UL档案号 （UL file number）
- 可用于核对相关认证记录的编号
- 测试报告 （Test report）
- 记录测试条件、方法和结果的文件
- 不合格品 （Nonconforming product）
- 不满足规定要求的产品
- 工程变更通知 （Engineering change notice (ECN)）
- 记录产品或工艺变更并通知相关方
商务
- 询价 （Request for quotation (RFQ)）
- 客户给出需求请供应商报价
- 产品规格书 （Datasheet）
- 列出型号、参数、尺寸和条件的技术文件
- 二维图纸 （2D drawing）
- 给出平面尺寸、公差和标注的图纸
- 三维模型 （3D CAD model）
- 供机械设计模拟装配的数字模型
- 物料清单 （Bill of materials (BOM)）
- 一个产品所需零部件的列表
- 可制造性评审 （Design for manufacturability (DFM)）
- 量产前评估设计是否容易稳定制造
- 新产品导入 （New product introduction (NPI)）
- 把新设计推进到可量产状态
- 选型导入 （Design-in）
- 客户把某型号纳入产品设计
- 样品 （Sample）
- 供初步装配或性能验证的小批产品
- 送样 （Sample submission）
- 把指定版本样品提交客户测试
- 客户验证 （Customer qualification）
- 客户按要求核对产品是否可使用
- 小批试产 （Pilot run）
- 在量产前用小批量检验设计和工艺
- 量产 （Mass production）
- 按稳定流程持续批量生产
- 返单 （Repeat order）
- 客户再次采购已认可的产品
- 阶梯价 （Volume price breaks）
- 采购数量越大对应不同单价
- 样品费 （Sample charge）
- 提供样品时收取的费用
- 模具费 （Tooling charge）
- 开发或开模所收取的费用
- 一次性工程费 （Non-recurring engineering (NRE)）
- 一次性开发工作所收的费用
- 模具所有权 （Tooling ownership）
- 约定模具归谁以及如何使用
- 交期 （Lead time）
- 从确认订单到可交货所需时间
- 付款条件 （Payment terms）
- 约定何时以及如何付款
- 出厂交货 （Ex Works (EXW)）
- 在卖方场所交货的贸易术语
- 船上交货 （Free on Board (FOB)）
- 货物在指定装运港装船后划分责任的术语
- 目的地交货 （Delivered at Place (DAP)）
- 卖方运到指定目的地供买方卸货的术语
- 贸易术语 （Incoterms）
- 解释国际贸易交货责任的规则
- 预测需求 （Forecast）
- 客户预估未来采购量
- 框架订单 （Blanket purchase order）
- 约定总量和分批交付的采购安排
- 电子代工厂 （Electronics manufacturing services (EMS)）
- 替客户生产电子产品的企业
- 分销商 （Distributor）
- 从厂家或授权渠道采购并转售零件的企业
- 第二供应源 （Second source）
- 同类器件的另一家合格供应商
- 替代评估 （Cross-reference evaluation）
- 核对新旧型号是否在关键条件下可替代
- 单脚兼容 （Pin-to-pin compatibility）
- 引脚功能与位置可直接对应的兼容层级
- 焊盘兼容 （Footprint compatibility）
- PCB焊盘布局可共用的兼容层级
- 产品变更通知 （Product change notification (PCN)）
- 供应商将产品变更告知客户的文件
- 停产通知 （End-of-life notice (EOL)）
- 产品计划停止供应的通知
- 一级供应商 （Tier 1 supplier）
- 直接给汽车厂（如大众、特斯拉）供货的系统或模块厂
- 二级供应商 （Tier 2 supplier）
- 给 Tier 1 供应零部件的厂家；唯丞卖车载连接器时通常处在这一层或更下层
- 设计导入成功 （Design win）
- 客户在新产品设计里选定了你的零件，之后量产就会持续采购